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产品名称
产品简要描述
CTI
热导率（W/m·K）
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
S7045G
高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
--
--
--
--
4.30
0.010
--
--
--
S7045GH
高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
--
--
--
--
3.95
0.0095
--
--
--
S7040G
高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
--
--
--
--
3.72
0.0089
--
--
--
S7439
高速电路用低介质损耗，高耐热层压板材料
--
--
--
--
3.66
0.0060
--
--
--
S7439C
高速电路用低介质损耗，高耐热层压板材料
--
--
--
--
3.66
0.0060
--
--
--